Do grona miniaturowych notebooków dołączy już wkrótce kolejny produkt. Tym razem swą referencyjną konstrukcję zaprezentowała firma VIA Technologies. Sercem VIA OpenBook jest oczywiśćie energooszczędny CPU VIA C7-M, a z dodatkowych cech wymienić warto m.in. zintegrowany moduł telefonii komórkowej UMTS/HSDPA oraz WiMax. Urządzenie to o wymiarach 240 x 175 x 36.2 mm, dysponuje ekranem o przekątnej 8.9-cala i rozdzielczości 1024x600. Powinno działać na standardowej baterii o pojemności 2600mA do trzech godzin. Pełna treść komunikatu prasowego VIA Technologies dostępna jest w głębi tego newsa.
"... VIA oferuje wzór obudowy, unikatowe rozwiązania 3G i WiMAX oraz nową platformę procesorową klasy ultra mobile
Warszawa, 27 maja 2008 r. - Firma VIA Technologies, Inc. zaprezentowała projekt referencyjny nowego mini-notebooka VIA OpenBook™ przeznaczonego na szybko rozwijający się, globalny rynek miniaturowych notebooków.
Projekt referencyjny VIA OpenBook wprowadza szereg innowacji, w tym kolejną generację platformy VIA Ultra Mobile, opartą na procesorze VIA C7®-M ULV i nowym chipsecie IGP VIA VX800. Dzięki tym rozwiązaniom, nowa kompaktowa i energooszczędna platforma zapewnia większą funkcjonalność i lepszą obsługę multimediów na ekranie o przekątnej 8,9 cala. Urządzenie wyróżnia się elegancką kompaktową obudową i waży zaledwie 1 kg.
VIA OpenBook posiada elastyczny wewnętrzny system szybkiej łączności bezprzewodowej, który pozwala kontrahentom wybrać moduł WiMAX™, HSDPA lub EV-DO/W-CDMA w zależności od potrzeb rynku. Ponadto, dzięki specjalnej formie współpracy, pliki CAD zawierające referencyjne wzory zewnętrznej obudowy urządzenia można ściągnąć w ramach licencji Creative Commons Attribution Share Alike 3.0. Daje to kontrahentom OEM, integratorom systemów i dostawcom usług szerokopasmowych większą swobodę w dostosowywaniu wyglądu urządzeń do gustów klientów.
“VIA OpenBook nawiązuje do wielkiego sukcesu przedstawionej w ubiegłym roku referencyjnej konstrukcji VIA NanoBook, która cieszy się szerokim zainteresowaniem licznych klientów na całym świecie”, powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu korporacyjnego w firmie VIA Technologies, Inc. „Nasze unikatowe podejście do indywidualizacji obudowy i łączności bezprzewodowej, w połączeniu z wyższą wydajnością, wzmacnia wiodącą pozycję VIA na globalnym rynku mini-notebooków.”
“VIA to firma, która patrząc w przyszłość rozumie, że współdzielenie pomysłów wzmacnia rynek i pomaga oferować innowacyjne produkty,” powiedział John Philips, menedżer w organizacji Creative Commons. "Udostępnienie plików CAD w ramach licencji Creative Commons Attribution ShareAlike 3.0 to doskonałe posunięcie, które daje zielone światło do legalnego budowania własnych pomysłów na innowacjach VIA.”
Referencyjna konstrukcja VIA OpenBook
VIA OpenBook z procesorem VIA C7-M ULV I chipsetem VIA VX800 to niewielki, ważący 1 kg mini-notebook z ekranem 8,9 cala, obsługującym rozdzielczości do 1024x600. Komputer jest wyposażony w wydajną kartę graficzną VIA Chrome9™ DirectX™ 9.0 3D z zaawansowaną akceleracją odtwarzania formatów MPEG-2, MPEG-4, WMV9, VC1 i DiVX, procesor wideo HD z obsługą VMR oraz ośmiokanałowy dźwięk HD.
Referencyjna konstrukcja VIA OpenBook oferuje niezrównane możliwości łączności bezprzewodowej dzięki dwóm wewnętrznym modułom – jednemu wyposażonemu w złącza WiFi, Bluetooth, i opcjonalne AGPS, i drugiemu umożliwiającemu wybór pomiędzy WiMAX, HSDPA, lub EV-DO/W-CDMA. Oprócz tego, VIA OpenBook zawiera trzy porty USB 2.0, port VGA, wejście i wyjście audio, a także czytnik kart pamięci flash czterech standardów (SD/SDIO/MMC/MS) oraz dwuobiektywową kamerę internetową o rozdzielczości 2 megapiksele.
VIA OpenBook obsługuje szereg systemów operacyjnych, w tym Microsoft Windows Vista Basic, Microsoft Windows XP i różne dystrybucje Linuksa. Notebook może być wyposażony w maksimum 2 GB pamięci DDR2 i dysk twardy lub flash.
VIA OpenBook z czterokomorowym akumulatorem w technologii jonów litu o pojemności 2600mA oferuje do trzech godzin pracy, a wymiary całego urządzenia to zaledwie 240 mm (szer.) x 175 mm (głęb.) x 36,2 mm (wys.)
Więcej informacji, pliki do pobrania, filmy wideo i zdjęcia konstrukcji referencyjnej VIA OpenBook na stronie:
www.viaopenbook.com
Globalne pokrycie bezprzewodową siecią szerokopasmową
Referencyjna konstrukcja VIA OpenBook jest wyposażona w unikatowy wewnętrzny interfejs umożliwiający uzupełnienie o wybór modułów komunikacji bezprzewodowej, w tym HSDPA, EV-DO/W-CDMA i WiMAX, co pozwoli kontrahentom dopasować oferowany produkt do potrzeb rynków i nawiązać bliższą współpracę z lokalnymi operatorami.
Więcej możliwości indywidualizacji
Pliki CAD zawierające szczegóły konstrukcyjne zewnętrznych paneli referencyjnego projektu VIA OpenBook są udostępniane w ramach licencji Creative Commons Share Alike Attribution, co pozwoli kontrahentom stylizować je dla potrzeb własnych marek. Dzięki temu rozwiązaniu, kontrahenci mogą zmniejszyć koszty produktu i przyspieszyć wprowadzenie na rynek. Pliki CAD są dostępne na witrynie www.viaopenbook.com.
Platforma VIA Ultra Mobile
Sercem platformy VIA Ultra Mobile jest VIA C7-M ULV – bardzo energooszczędny procesor do zastosowań mobilnych, taktowany zegarem od 1,0 do 1,6GHz i wyróżniający się maksymalnym poborem mocy (TDP) zaledwie 3,5W oraz poborem w stanie spoczynku wynoszącym jedynie 0,1 W. To aktualnie najpopularniejszy procesor stosowany w urządzeniach klasy ultra mobile, na bazie którego powstało już 30 różnych urządzeń. Procesor dostarczany jest w niskoprofilowym formacie nanoBGA2 o wymiarach 21mm x 21mm, co umożliwia projektowanie urządzeń o bardzo małej masie i gabarytach.
W najnowszej generacji platformy VIA Ultra Mobile, procesor VIA C7-M ULV współpracuje z chipsetem IGP VIA VX800, łączącym wszystkie funkcje nowoczesnych mostków północnych i południowych w jeden układ o wymiarach zaledwie 33 x 33 mm, co stanowi 42-procentową oszczędność powierzchni w stosunku do tradycyjnych, dwuukładowych wdrożeń. Zintegrowany procesor graficzny VIA Chrome9™ HC z obsługą DirectX® 9.0 3D zapewnia doskonałą obróbkę grafiki 3D a silnik wideo VIA Chromotion™ CE, generuje doskonałe wideo dzięki sprzętowej akceleracji dekodowania formatów MPEG-2, MPEG-4, WMV9 i VC1.
Więcej informacji o VIA Ultra Mobile Platform na witrynie VIA:
http://www.via.com.tw/en/products/ultra_mobile/
* * *
VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. to dostawca wiodących na rynku procesorów x86 o zmniejszonym poborze mocy, stanowiących podstawę innowacji systemowych na rynku komputerów PC, systemów klienckich, mobilnych i wbudowanych. Oferowane przez VIA energooszczędne procesory, chipsety, zaawansowane złącza i rozwiązania multimedialne umożliwiają powstawanie rozbudowanych platform komputerowych i komunikacyjnych, w tym także cieszących się szerokim uznaniem kompaktowych płyt głównych sprzedawanych pod własną marką. Siedziba firmy znajduje się w Tajpej (Tajwan), a jej światowa sieć rozciąga się na największe centra technologiczne w Stanach Zjednoczonych, Europie i Azji. Klientów firmy można znaleźć wśród głównych dostawców sprzętu i płyt głównych oraz integratorów systemów. www.via.com.tw..."
