Jak już pisaliśmy, sercem tego Palma będzie procesor OMAP1510 firmy Texas Instruments, taktowany częstotliwością 175 Mhz i łączący w sobie funkcje procesora kompatybilnego z ARM oraz DSP odpowiedzialnego za możliwości multimedialne. Palmtop będzie posiadał 16 MB pamięci RAM i wyposażony zostanie w łączność bezprzewodową w standardzie Bluetooth. Wiadomo, że Palm OS 5 ma posiadać możliwości multimedialne, a nowy model będzie mógł z nich oczywiście korzystać, a to dzięki wbudowanemu mikrofonowi, wyjściu słuchawkowemu i głośnikowi. Zdjęcie potwierdza także obecność slotu SD/MMC na górze urządzenia. Wyświetlacz palmtopa będzie oczywiście w rozdzielczości hi-res, którą Palm określa mianem "double density" (podwójna gęstość).
Jak podaje inne źródło, wymiary urządzenia to 10 x 7,6 x 1,5 cm, a więc grubość jest mniejsza niż początkowo głosiły plotki. To są wymiary po złożeniu dolnej części, po jej wysunięciu długość urządzenia wyniesie 12,1 cm. Waga Tungstena T to prawie 160 gramów.
ZDNet wspominał, że Palm najął kilku designerów Sony, aby pomogli przy projektowaniu Tungstena. Jednak wiele osób zinterpretowało to w taki sposób, że Sony oficjalnie pomagało Palmowi, co nie jest prawdą i czemu rzecznik prasowy Sony wyraźnie zaprzecza.
Źródło: PalmInfocenter
Pod tym linkiem zamieściliśmy to samo zdjęcie (z Geek.com) co w nagłówku, jednak w wysokiej rozdzielczości. Uwaga modemowcy: ponad 300 KB!