Witam. Na początek dzień dobry wszystkim bo jestem nowy na forum.
Podłączam się do tematu, czasem jeśli wgranie softu od podstaw nie pomoże i problem będzie pojawiał się jeszcze okresowo jest kilka opcji.
1. Płyta PCB po działaniu cieczy - telefon nie musi leżeć na deszczu, wlecieć do wiadra wystarczy kilka kropel, czasem wystarczy sam pot. Jestem o tym w 100 procentach przekonany, pracuję w autoryzowanym serwisie telefonów komórkowych i to jest nagminne.
Rozwiązanie:
1. W wypadku mniejszego zalania wystarczy wyczyszczenie płyty, taśmy czy innych elementów. Małe zalanie objawia się białym na lotem na płycie PCB i stykach elementów lutowanych.
2.W wypadku dużego zalania samo przeczyszczenie nie wystarczy, takie zalanie rozpoznajemy po czarnych plamach na płycie PCB, wtedy czasem jest potrzebne przylutowanie elementu. Nie powinno się tego robić lutownicą transformatorową a lutownicą kolbową w temp. ok. 420 stopni Celsiusza. Niestety w wypadku podlania elementu BGA (procek, pamięć) lutować można tylko lutownicą na gorące powietrze. Ponadto w większości przypadków może dojść to uszkodzenia pól lutowniczych przy zdejmowaniu układu.
3. W wypadku uszkodzenia płyty PCB korozja laminatu z jego ubytkiem raczej jesteśmy posprzątani.
Pozatym serwisy rzadko chcą naprawiać zalane telefony, PDA.
Drugą przyczyną może być uszkodzenie pamięci w tym wypadku także powinien się tym zająć serwis.
Jeden z autoryzowanych serwisów HTC to,
http://www.crc-polska.com/pl/. Dla ścisłości ja tam nie pracuję wiec proszę nie myśleć, że naganiam klientów.